Composição química do substrato CTP de alumínio para impressão
| Elemento | 1050 (GB/T3103) | 1052 | 1060 (GB/T3103) | 1070 (GB/T3103) |
| Al | 99.50% | Lembrete | 99.60% | 99.70% |
| Si | ≤0, 25% | ≤0, 0567% | ≤0, 25% | ≤0, 20% |
| Fe | ≤0, 40% | ≤0, 3418% | ≤0, 35% | ≤0, 25% |
| ≤0, 05% | ≤0, 0009% | ≤0, 05% | ≤0, 04% | |
| Mn | ≤0, 05% | ≤0, 0034% | ≤0, 03% | ≤0, 03% |
| Mg | ≤0, 05% | ≤0, 2008% | ≤0, 03% | - |
| Zn | ≤0, 05% | ≤0, 0130% | ≤9, 05% | ≤0, 04% |
| V | ≤0, 05% | ≤0, 0007% | ≤0, 05% | - |
| Ti | ≤0, 03% | - | ≤0, 03% | - |
| Outros__________ | ≤0, 03% | ≤0, 0039% | ≤0, 03% | ≤0, 10% |
Especificações de substratos CTP de alumínio para impressão
Lençol
| Liga | Temperamento | Espessura (mm) | Comprimento × Largura (mm) |
| 1050 1052 1060 1070 | H18, H19 | 0.13-0.30 | 830×645 |
| 670×645 | |||
| 550 × 650 | |||
| 370×450 | |||
| 280×390 |
Bobina
| Liga | Temperamento | Espessura (mm) | Largura (mm) | Diâmetro interno da manga da bobina (mm) |
| 1050 1052 1060 1070 | H18 H19 | 0.13-0.30 | 388-1600 | 150-510 |
Desvios admissíveis na espessura e largura de substratos CTP de alumínio para impressão
| Dimensões (mm) | Desvio admissível (mm) | |
| Espessura | >0.20 | ±0, 007 |
| ≤0.20 | ±0, 005 | |
| Largura | ±0, 5 | |
Propriedades mecânicas do substrato CTP de alumínio para impressão
| Liga | Temperamento | Resistência à tração Rm/MPa | Alongamento após a quebra A (%) |
| 1050 1052 1060 1070 | H18 | ≥135 | ≥1 |
Influência da qualidade de produção de substrato CTP de alumínio para impressão em produtos
Influência de elementos-traço em substrato de alumínio para impressão em produtos
Si: O teor de silício livre é preferencialmente limitado a 0, 012% ou menos. Como o silício livre permanece no filme anodizado depois que o substrato de alumínio é anodizado, é fácil formar defeitos no filme de óxido e sujar o material impresso.
Fe: O teor de ferro no substrato de alumínio é geralmente entre 0, 05% e 0, 5%. Quando é menor que 0, 05%, os grãos recristalizados tornam-se mais finos, e o efeito do rugose eletrolítico na superfície da placa de alumínio é pobre;
Se for maior que 0, 5%, compostos grosseiros são facilmente formados, o que torna a superfície da placa de alumínio eletroliticamente rugosa de forma desigual.
: Exceder 0, 05% causará reentrâncias grosseiras quando o substrato de alumínio for tratado eletroquimicamente, o que é prejudicial à uniformidade da superfície rugosa. A resistência à mancha da parte não gráfica da placa de impressão é pobre.
Mn: Se mais de 0, 4% de manganês, o composto metálico ferro-manganês formado é fácil de grosso, resultando em desempenho de impressão reduzido da chapa de impressão.
Mg: Quando o conteúdo é inferior a 0, 05%, o substrato de alumínio não pode atingir a resistência e a tenacidade necessárias, e é provável que ocorra quebra da placa durante a impressão.
No entanto, se exceder 0, 3%, embora a resistência seja melhorada, é fácil causar contaminação ao imprimir peças não gráficas, e é difícil controlar a planicidade da chapa calandrada.
A influência da qualidade da superfície do substrato da folha de alumínio na impressão
A superfície da base da placa de alumínio deve estar limpa, lisa e livre de defeitos como rachaduras, corrosão, furos de ar e arranhões. Não são permitidas prensagens não metálicas, colagem, pele horizontal e linhas horizontais graves. Quebras ou buracos nas unhas criam um risco de imagens borradas, burn-in ou danos ao equipamento.
Se a superfície da placa de alumínio for seriamente oleosa, ela não pode ser completamente removida. O processo de desbaste eletrolítico e anodização de tal substrato de alumínio levará a tamanho de grão desigual, espessura de filme de óxido irregular e até mesmo listras ou manchas pretas, o que afetará a qualidade de impressão.
Após lavagem alcalina e neutralização ácida, a quantidade dissolvida do substrato de alumínio deve estar na faixa de 2g/m²-8g/m², e a profundidade é de cerca de 0, 07μm-0, 27μm. Defeitos além dessa profundidade podem resultar em revestimento irregular, exposição incompleta e problemas de estêncil da placa.
As rebarbas e babados na borda da base da placa de alumínio podem facilmente levar a curto-circuito eletrolítico e queima de placa, e podem danificar rolos de borracha e outros equipamentos. Os babados também causarão revestimento irregular da camada fotossensível no layout, o que afetará a qualidade de impressão.
O uso de substrato de alumínio para impressão
PS (Placa fotossensível)
A placa PS refere-se à placa de impressão offset fotossensível, que é coberta com um revestimento fotossensível na base da placa de alumínio, e o padrão ou texto é transferido para a placa através do processo de exposição e desenvolvimento, e é frequentemente usado em impressão comercial e impressão de embalagens.
CTP (Placa Computador-a-Placa)
A placa CTP refere-se à placa de impressão offset computador-a-chapa, que usa tecnologia de processamento de imagem por computador para transferir diretamente a imagem para a placa de impressão offset, evitando o processo tradicional de fabricação de chapas de filme e melhorando a eficiência e precisão da fabricação de placas.
UV-CTP (Placa Ultravioleta Computador-para-Placa)
A placa UV-CTP é uma placa CTP especial, que adota a tecnologia de cura UV para produzir rapidamente chapa de impressão offset de alta qualidade através do processo de exposição e cura UV, que é adequado para impressão de alta velocidade e necessidades especiais de impressão.
CTP térmico (Thermal Computer-to-Plate Plate)
As placas CTP térmicas usam revestimento térmico e tecnologia de cabeça térmica para transferir imagens para placas de impressão offset através de energia térmica, e são frequentemente usadas para impressão de alta precisão e impressão de materiais especiais.
CTP fotossensível (placa fotossensível computador-a-placa)
A placa CTP fotossensível é uma placa de impressão fotossensível usada na tecnologia de impressão computador-a-placa (CTP). Ele forma padrões de impressão através de processos de fotossensibilização e desenvolvimento, e realiza a produção de impressão de alta precisão e alta velocidade.
Folha Litográfica Positiva
Na impressão offset, uma placa positiva é uma placa de impressão que é usada no processo de transferência de uma imagem para um material impresso, expondo a camada fotossensível à luz solar para exposição e desenvolvimento da imagem.
Além disso, também pode ser usado para fazer chapas de impressão de rotogravura, chapas de serigrafia, impressão flexográfica, etc.
Por que escolher a Chalco Alumínio
Configuração padrão
A Chalco Aluminum é a principal unidade de desenho do Padrão da China para Chapas e Tiras de Alumínio para Impressão de Chapas (YS/T 421 - 2007).
Qualidade de produção
A impressão tem requisitos de altíssima qualidade para substratos de alumínio, especialmente para impressão colorida de ponta, o que não permite uma pequena desvantagem nos requisitos para substratos de alumínio.
O Alumínio Chalco tem dimensões precisas, camada de grão de areia uniforme e densa, controle preciso de oligoelementos e zero defeitos superficiais, e tem sido bem recebido internacionalmente. Ao mesmo tempo, também é um fornecedor estável de Lucky, o maior fabricante de gravação de informações de imagem e materiais fotossensíveis na China.
Força da pesquisa científica
Após tentativa e erro, as equipes profissionais de pesquisa e desenvolvimento e produção da Chalco melhoraram com sucesso o desempenho do substrato de alumínio. Ao aumentar o teor de magnésio, a placa PS fica mais estável durante o processo de impressão, reduzindo consideravelmente o número de placas voadoras e quebradas.
Ao mesmo tempo, no processo de eletrólise, esse substrato de alumínio otimizado pode economizar 10% de eletricidade (ou seja, a densidade de corrente pode ser reduzida para reduzir a concentração de ácido durante a eletrólise).
Capacidade de produção
A Chalco possui equipamentos avançados de retífica, puro processo de alongamento e alisamento e linha de produção de fatiamento integrada para garantir o brilho do produto, alta qualidade de superfície e sem defeitos visíveis, e pode atender às necessidades dos clientes para personalização precisa.
Gestão da produção
Passou pela ISO9001 certificação do sistema de gestão da qualidade e ISO14001 certificação do sistema de gestão ambiental para garantir que a qualidade do produto e a proteção ambiental atendam aos padrões internacionais.
