As especificações do substrato de placa pré-sensibilizada
Liga | Temperamento | Espessura (mm) | Largura (mm) | Comprimento (mm) | ID da bobina (mm) |
1050, 1052, 1060, 1070 | H16, H18 | 0.13-1.50 | 500-1600 | 500-2000 | 150-510 |
A composição química do substrato em placa pré-sensibilizada
Elemento | Composição (%) | ||
1050 | 1060 | 1070 | |
Alumínio (Al) | ≥99, 5 | ≥99, 6 | ≥99, 7 |
Silício (Si) | 0.0-0.25 | 0.0-0.25 | 0.0-0.2 |
Ferro (Fe) | 0.0-0.4 | 0.0-0.35 | 0.0-0.25 |
Cobre () | 0.0-0.05 | 0.0-0.05 | 0.0-0.04 |
Manganês (Mn) | 0.0-0.05 | 0.0-0.03 | 0.0-0.03 |
Magnésio (mg) | 0.0-0.05 | 0.0-0.03 | 0.0-0.03 |
Zinco (Zn) | 0.0-0.05 | 0.0-0.05 | 0.0-0.04 |
Titânio (Ti) | 0.0-0.03 | 0.0-0.03 | 0.0-0.03 |
Vanádio (V) | 0.0-0.05 | 0.0-0.05 | 0.0-0.05 |
Restante (cada) | 0.0-0.03 | 0.0-0.03 | 0.0-0.03 |
Restante (total) | - | - | - |
Propriedades mecânicas do substrato de placa pré-sensibilizada
Liga | Temperamento | Resistência à tração (MPa) | Alongamento A50mm (%) |
≥ | |||
1050, 1052, 1060, 1070 | H18 | 150 | 1 |
H16 | 130-170 | 2 |
O desempenho de prova simulado do substrato de placa pré-sensibilizada
Liga | Temperamento | Temperatura da placa/°C | Tempo de espera/min | Resistência à tração após o cozimento (MPa) | Aparência |
1050, 1052, 1060, 1070 | H18, H16 | 260 ±2 | 5 | ≥115 | A amostra de placa cozida não tem empenamento ou deformação visível |
280 ±2 | 5 | ≥100 |
Categorias e aplicações do substrato em placas pré-sensibilizadas
Categoria do Produto | Abreviação | Aplicativos |
base de chapa PS de impressão convencional | chapa de impressão convencional, tira | base de alumínio para impressão em papel comum, como jornais e livros |
impressão a cores PS base da placa | chapa de impressão colorida, tira | base de alumínio para impressão em ilustrações, papel para impressão colorida e papel especial |
Base da placa PS de impressão CTP | Placa CTP, tira | base de alumínio para impressão computador-a-placa (CTP) |
Desvio de espessura admissível do substrato de placa pré-sensibilizada
Espessura (mm) | Categorias de Produtos | Desvio permitido (milímetro) |
≤0.20 | todo | ±0, 005 |
>0.20-0.30 | chapa de impressão convencional, tira | ±0.01 |
chapa de impressão colorida, tira | ±0, 008 | |
Placa CTP, tira | ±0, 005 | |
>0.30-0.50 | todo | ±0, 015 |
Requisitos de planicidade do substrato de placa pré-sensibilizada
material da placa de impressão convencional, material da tira
No requisito de planicidade para cada metro de comprimento, a altura máxima da onda não deve exceder 3mm, e o número de ondas não deve exceder 3.
material da tira de impressão colorida
No requisito de planicidade para cada metro de comprimento, a altura máxima de onda não deve exceder 2mm, e o número de ondas não deve exceder 3.
Material da tira CTP
No requisito de planicidade para cada metro de comprimento, se localizado na região central, a altura máxima de onda não deve exceder 1, 5mm, o número de ondas não deve exceder 3 e a soma de todas as alturas de onda não deve exceder 2, 0mm.
Se localizado na região da borda, a altura máxima de onda não deve exceder 1, 0mm, o número de ondas não deve exceder 2 e a soma de todas as alturas de onda não deve exceder 1, 5mm.
Requisitos de aparência do substrato de placa pré-sensibilizada
Material da tira CTP
Sem rachaduras, rachaduras nas bordas, bolhas, furos através do ar, corrosão, descascamento, dobras, marcas de impressão, marcas de impressão periódicas, impressões de grãos em rolo tipo tira, aderência de enrolamento, reentrâncias de metal ou recuos não metálicos.
Sem riscos de pressão, vibrações visualmente invisíveis ou impressões de rolos.
Sem padrões dendríticos, impressões de grãos de rolo pontiagudas ou adesão de alumínio.
Sem marcas de rolo, relevo, faixas brilhantes ou diferenças de cor.
Após a eletrólise, não deve haver barras profundas visíveis de cor escura.
material da tira de impressão colorida
Sem rachaduras, rachaduras nas bordas, bolhas, furos de ar penetrantes, corrosão, descascamento, dobras, marcas de pressão, marcas de impressão periódicas, impressões de grãos em rolo semelhantes a tiras, aderência de enrolamento, reentrâncias de metal ou recuos não metálicos. Sem arranhões de pressão. Vibrações visualmente invisíveis, impressões de rolos. Sem padrões dendríticos soltos, impressões de grãos de rolo pontiagudas ou adesão de alumínio.
Sem marcas de rolo, relevo, faixas brilhantes ou diferenças de cor.
Após a oxidação, não deve haver profundidade visível, não havendo barras individuais de cor escura maiores que 10mm de comprimento por metro quadrado.
material da placa de impressão convencional, material da tira
Sem rachaduras, rachaduras nas bordas, bolhas, furos de ar penetrantes, corrosão, descascamento, dobras, marcas de pressão, marcas de impressão periódicas, impressões de grãos em rolo semelhantes a tiras, aderência de enrolamento, reentrâncias de metal ou recuos não metálicos.
Nenhuma barra individual de cor escura maior que 300mm de comprimento por metro quadrado. Sem arranhões de pressão nos pontos (ou linhas) maiores que 2mm por metro quadrado.
Defeitos leves, como vibrações, impressões de rolos, marcas de rolos, gravações, faixas brilhantes, diferenças de cor, etc., podem ser visualmente visíveis, mas não devem cobrir mais de 30% da área de superfície da placa no sentido transversal.
Sem padrões dendríticos soltos, impressões de grãos de rolo pontiagudas ou adesão de alumínio.
Por que escolher a Chalco Alumínio
A tira de alumínio base da chapa de impressão Chalco, produzida pela Chalco, apresenta excelente qualidade superficial caracterizada pela limpeza e zero defeitos.
O uso de processos de tratamento térmico confere excelente resistência ao amolecimento térmico da tira, evitando assim a deformação do material. O tratamento eletroquímico é empregado para garantir uma rugosidade superficial consistente.
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Tendências de desenvolvimento de chapa de impressão base de tira de alumínio
O alumínio é um material ideal para chapas de impressão litográfica devido à sua natureza leve e reciclável.
O processo eletroquímico proporciona às chapas de alumínio rugosidade superficial adequada para chapas de impressão litográfica. Portanto, as chapas de alumínio são bem adequadas como corpo de suporte para placas litográficas.
Além disso, seguindo os padrões do desenvolvimento tecnológico, a inovação contínua nas técnicas de produção leva à substituição de métodos ultrapassados por métodos avançados.
Na indústria de impressão offset, espera-se que a tecnologia computer-to-plate (CTP) substitua as técnicas tradicionais de fabricação de placas. No entanto, as placas PS tradicionais não desaparecerão imediatamente e provavelmente permanecerão no futuro próximo.